斯坦福大学研发出易弯曲的有机半导体集成电路
2017-05-15 16:38:08·
据外媒报道,斯坦福大学的研究组研发出一款易弯曲的有机半导体集成电路设备,加入弱酸(如醋酸)后可实现降解。该研究结果发表在5月1日的《美国国家科学院院刊》(Proceedings of the National Academy of Sciences)杂志上,该研究论文由斯坦福大学及惠普公司、加州大学圣塔芭芭拉分校(University of California Santa Ba
据外媒报道,斯坦福大学的研究组研发出一款易弯曲的有机半导体集成电路设备,加入弱酸(如醋酸)后可实现降解。
该研究结果发表在5月1日的《美国国家科学院院刊》(Proceedings of the National Academy of Sciences)杂志上,该研究论文由斯坦福大学及惠普公司、加州大学圣塔芭芭拉分校(University of California Santa Barbara)的研究人员共同完成。
据联合国环境总署(United Nations Environment Program report)称,该研究旨在减少电子垃圾的产生。电子产品(尤其是两年一次升级的智能手机)的大量出现意味着电子垃圾的产生速度也在不断上升,预计到2017年将达到5000万吨,较2015年增长了两成多。
该团队还研发了一款可生物降解的纤维质基材,可安装到电子元件上。鉴于该类设备的电气接触点均采用黄金,研发人员采用了铁质元件,该环保产品对人体无毒害作用。
该技术采用了800纳米厚的基材制作伪互补聚合物晶体管(pseudo-complementary polymer transistor)及逻辑电路,在4V电压下可实现完全崩解(disintegrable)。- 下一篇:传统OEM企业的智能“进化”样本
- 上一篇:埃马克EMAG 4.0 重启制造新模式
举报 0
收藏 0
分享 62
-
智能柔性传感器在汽车领域的应用探索与实践
2024-04-26 -
汽车EPB电子驻车制动系统
2024-04-23 -
浅谈电动汽车电机-永磁同步电机(PMSM)
2024-04-19 -
汽车电池包“颈椎” | 新一代电池包低压穿板防
2024-04-12
最新资讯
-
在亚洲最大车展见证 AI 推动未来交通
2024-04-26 17:27
-
GEA全球智能新能源架构、AI数字底盘
2024-04-26 16:41
-
中国长安携成员企业亮相2024北京车展
2024-04-26 16:35
-
智能柔性传感器在汽车领域的应用探索
2024-04-26 15:57
-
北京车展 | 普华基础软件搭载地平线
2024-04-26 11:48