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在弯曲加工前，对焊缝位置进行检测。过去该工序利用光纤传感器及颜色传感器实施，不同批次的表面状态存在偏差，光点检测会导致误检测的发生。导入视觉系统后，可以防止因误动作导致的不良品流出。利用XG-X/CV-X系列的瑕疵/污点检测模式，就能通过颜色变化情况，准确检测出焊缝位置。这样就可以不用再对每一批次的偏差进行敏
