芯片决定着汽车产品的竞争力和未来

芯片正潮水般占领汽车产业，决定着汽车产品的竞争力和未来。

对于车企和从业者而言，必须要全力以赴地拥抱半导体，破除掉所有不必要的中间环节，尽可能地接近算力，从发挥算力的角度推动产品创新，否则必然会在竞争中失败。

硅片正在急速占领包括汽车在内的所有物理世界，资本为之疯狂起舞。

2017年11月6日，市值1200亿美金的博通被曝将以1300亿美金的价格收购手机芯片霸主高通。

2017年11月3日，三星电子股价骤升14%，市值高达3640亿美金，英伟达的股价在过去的18个月增长了700%，英特尔、台积电等巨头，过去不到6个月时间内，市值增加均超过500亿美金，双双超过2000亿美金。

全球半导体产业的股票几乎全部处于一个疯狂上涨的周期，资本市场的疯狂只能用恐怖来形容。然而，比资本市场更疯狂的，是硅对物理世界的占领速度。

也许人们没有意识，人类的第一个晶体管诞生于1947年，人类第一块集成电路诞生于1957年，世界上第一台PC机诞生于1981年。然而，使机器具备智能的进展是如此之快，而且是不可逆的。

半导体，作为机器智能的承载体，开始进入整个物理世界。现在，潮水般的半导体大军终于开始对汽车产业发动了攻击，这是一次不可逆的占领，必将颠覆产品、产业和格局。

在过去很长时间内，汽车行业的视野之中并没有半导体。但在接下来的十年，车企及从业者如不能拥抱半导体，必将被新时代的浪潮所淘汰。

在接下来的很多年时间内，汽车产品的迭代和发展，80%以上将主要由半导体的进步驱动，无论是电动化还是自动驾驶，无论是车联网还是整车OTA(Over-the-Air Technology空中下载技术)。所有的传感器，所有的屏幕，所有的电动马达，都将随着硅片的进步而进步。

汽车产品功能的强大与否，用户体验是否优异，将取决半导体的性能，将取决于软件和半导体的结合程度。在IOT的世界里，AI和算法工程师已经甩掉所有的中间环节，直接在芯片层面上与硬件工程师紧密结合，协同工作，争取最大程度发挥算力的作用。

这样的例子同样适用于智能汽车领域。

在过去的世界，所谓的软硬结合是软件工程师和硬件工程师的紧密协同的话，在新的时代，所谓的软硬结合是软件工程师和芯片工程师的紧密协作。

这也许是特斯拉Autopilot部门最终掌权的都是做芯片起家的人的原因。前AMD的首席架构师、苹果A5芯片的设计者Jim Kelle最终控制了整个Autopilot部门。这也是为什么电子工程出身的谷俊丽成为小鹏汽车自动驾驶负责人的原因。

对于所有的硬件企业、软件企业、应用企业和所有的从业者而言，都必须向半导体靠近一步，接近半导体，意味着接近创新的源动力，意味着新技术、新产品更快的商业化，意味着在竞争中处于有利地位。

这个时代，可能在猝不及防间，一个创新产品和创新的商业模式就会横空出世，对原有市场展开降维攻击，比如特斯拉的Model S或Model 3，几乎统治了所在的细分市场。要变得习以为常，满湖的“黑天鹅”在游荡。

这样的故事，在PC、手机行业已经上演过了两个来回。汽车产品和IOT产品显然不能例外。对于任何智能设备而言，能力提升首要的驱动力是芯片算力的提升，其次才会在软件和应用层面上迎来爆发。

车企和从业者们，转变，必须要转变。向产品创新转变，向着产品创新的底层芯片接近吧。然而谈何容易？随着汽车产业电动化、智能化向着纵深推进，很多企业和从业者会因难以完成技能升级而被淘汰。

你准备好了吗？

半导体是如何进入汽车的？为什么半导体对汽车创新如何重要？在接下来电动化、整车OTA、智能驾驶等浪潮中，汽车半导体将会发挥怎样的作用？汽车半导体市场格局如何、会怎样发展？中国的整车企业以及汽车人才在这个领域该如何转型？何去何从呢？

为解决上述疑惑，车评君采访了全球第二大汽车半导体企业英飞凌大中华区副总裁、汽车电子事业负责人徐辉女士。

徐辉在汽车行业有着20多年从业经验，在过去5年多领导英飞凌大中华区的汽车半导体业务，是非常稀缺地打通了机械制造和半导体两个行业知识的专业汽车人士。因一直从芯片底层运营和驱动汽车业务，对智能汽车行业的现状和发展趋势有着深入洞察。

对车评君而言，这是一次颇为吃力的对话，读者读起来恐怕也会吃力，然而干货满满，转型从来不易，不是吗？Enjoy it！