奥地利芯片制造商艾姆斯与中国公司合作开发3D感测相机

2017-11-17 17:07:44·  来源:汽车制造网  作者:钟桦
 
据汽车制造网悉,近日,奥地利的ams和中国的光学影像系统解决方案提供商宁波阳光光电科技有限公司日前宣布,双方将共同开发和销售面向移动设备和汽车应用的3D传感相机解决方案。
据汽车制造网悉,近日,奥地利的ams和中国的光学影像系统解决方案提供商宁波阳光光电科技有限公司日前宣布,双方将共同开发和销售面向移动设备和汽车应用的3D传感相机解决方案。
 
该协作将ams和Sunny Opotech在光学传感和成像领域的优势结合在一起,为设备OEM和系统供应商提供关于3D传感领域的解决方案,并加快高性能3D相机系统的上市时间。
 
ams和Sunny Opotech将共同合作为三维感测应用创建相机解决方案,这些应用将纳入合作伙伴的光学技术和组件的范围,并提供相关的软件和算法。该合作伙伴关注的重点是全球原始设备制造商的移动设备和智能手机的机遇,以推动创新的3D消费应用,并扩展到即将到来的3D感应摄像系统的汽车机会。
 
ams首席执行官亚历山大·永克(Alexander Everke)表示:“与Sunny Opotech合作,我们正加快智能手机和移动设备的高质量3D感应解决方案的上市时间和可用性,其中高效模块集成是实现智能手机OEM厂商3D感应的关键。
Sunny Opotech公司首席执行官David Wang表示,结合Sunny Opotech公司先进的半导体封装技术,AMS领先的3D传感技术,光学系统设计和大规模生产能力,将为中国的原始设备制造商和全球客户提供全面的3D传感解决方案。