黑芝麻智能携手均联智及(NESINEXT)共同打造的舱驾一体软件开放平台将亮相北京车展
2024(第十八届)北京车展开幕在即,黑芝麻智能与众多合作伙伴的丰富生态合作案例届时将悉数展出。黑芝麻智能与均联智及(NESINEXT)共同打造的基于C1200系列芯片的舱驾一体软件开放平台也即将亮相。该平台可为主机厂以及生态合作伙伴提供全栈、高效、低成本开发的操作系统级软件底座、开发工具链及生态体系。
基于黑芝麻智能C1200系列芯片打造的操作系统级软件底座
随着智能汽车电子电气架构的进一步发展,今年中国汽车行业将迎来跨域融合商业落地的元年。作为跨域融合方向发展最快的场景,舱驾一体已经成为行业共识。黑芝麻智能与合作伙伴们通力高效协作,在武当系列C1200系列样片释放后短短3个月的时间内,便完成了基于单芯片硬隔离技术的数字仪表、智能座舱以及智能驾驶部分的完整开发。该方案不仅支持最新安卓和强大3D引擎工具的多屏人机交互功能,同时支持基于黑芝麻智能神经网络加速DynamAI NN的7V BEV自动驾驶感知算法。此外,在整套全栈软件方案中,量产级AUTOSAR AP/CP以及自动驾驶中间件也已适配集成,赋能客户实现快速适配、提前导入。
易于使用的开发工具链
面对当前汽车电子架构的演变及迅速迭代的需求及挑战,该解决方案将为主机厂及合作伙伴在舱驾研发方面提供全新的开发体验,帮助客户快速建立产品商业化落地能力。方案提供的成熟且灵活的软件接口,同时配备了易于使用的开发工具链,将极大简化软件研发过程中的开发流程,赋能客户形成快速量产以及低成本的整体解决方案。
-
杜邦携领先电池包解决方案亮相第十六届重庆国际
2024-04-29 -
首发!装载机专用长寿命电池落地交付!
2024-04-29 -
零跑北京车展还有哪些看点?
2024-04-29 -
宇通重卡发布行业首款矿区专用纯电动自卸车
2024-04-28
最新资讯
-
汽车翼子板精度改善方案
2024-04-30 08:46
-
大众ID7——车身结构及连接工艺
2024-04-30 08:42
-
汽车制造中的七大激光焊接工艺
2024-04-29 14:46
-
动力电池装配关键流程及其4大重难点
2024-04-29 14:15
-
新能源汽车动力电池结构及成组技术综
2024-04-29 14:03